Comptek完成870万美元A轮融资，加速新技术布局

据外网消息，总部位于芬兰的III-V化合物半导体表面处理技术商Comptek Solution宣布，公司已成功完成A轮融资，获得融资资金800万欧元（约美元870万，人民币6367.40万元），投资方包括Horizon Europe EIC基金、意大利风险投资公司LIFTT和一家未公开的Comptek关键战略合作伙伴。

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本轮融资资金将用于加速Comptek的技术实施，并扩大其增长规模。资料显示，该公司专注于应用于光电子和电力电子领域的化合物半导体器件的钝化。具体来说，该技术将在5G/6G通信、AR/VR、物联网和量子计算等技术中发挥作用。而在Micro LED领域，该技术还可大幅提高Micro LED的性能和产量。

来源：photonics

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